工作原理
溅射是制备薄膜材料的主要技术之一,它利用离子源产生离子,在真空中经过加速聚集,而形成高速度能的离子束流,轰击固体表面,离子和固体表面原子发生动能交换,使固体表面的原子离开固体并沉积在基底表面,被轰击的固体即为溅射靶材。
分类
按形状分类:长靶、方靶、圆靶
按化学成分分类:金属靶材、合金靶材、陶瓷化合物靶材
按应用领域分类:半导体芯片靶材、平面显示器靶材、太阳能电池靶材、信息存储靶材、电子器件靶材、其他靶材。
应用领域 | 金属材料 | 主要用途 | 性能要求 |
半导体芯片 | 超高纯度钛、钽 | 制备集成电路的关键材料 | 技术要求最高、超高纯度金属、高精度尺寸、高集成度 |
平面显示器 | 高纯度钼、铜 | 高清晰电视、笔记本、电脑等 | 技术要求高、高纯度材料、材料面积大、均匀性程度高 |
太阳能电池 | 高纯度铜、钼、铬 | 薄膜太阳能电池 | 技术要求高、应用范围大 |
信息存储 | 铬基、钴基合金等 | 光驱、光盘等 | 高储存密度、高传输速度 |
工具改性 | 纯金属铬、铬合金等 | 工具、模具等表面强化 | 性能要求较高、使用寿命延长 |
电子器件 | 镍铬合金、铬硅合金等 | 薄膜电阻、薄膜电容 | 要求电子器件尺寸小、稳定性好、电阻温度系数小 |
其他领域 | 纯金属铬、钛、镍 | 装饰镀膜、玻璃镀膜等 | 技术要求一般,主要用于装饰、节能等 |
行业产业链
技术特征
CVD例如,金属卤化物、有机金属、碳氢化合物等的热分解,氢还原或使它的混合气体在高温下发生化学反应以析出金属、氧化物、碳化物等无机材料的方法。
这种技术最初是作为涂层的手段而开发的,但不只应用于耐热物质的涂层,而且应用于高纯度金属的精制、粉末合成、半导体薄膜等,是一个颇具特征的技术领域。
其技术特征在于:
⑴高熔点物质能够在低温下合成;
⑵析出物质的形态在单晶、多晶、晶须、粉末、薄膜等多种;
⑶不仅可以在基片上进行涂层,而且可以在粉体表面涂层等。特别是在低温下可以合成高熔点物质,在节能方面做出了贡献,作为一种新技术是大有前途的。
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