PVD靶材

PVD靶材又被称为PVD涂层靶材,主要应用于半导体行业

基本信息

PVD靶材应用非常广泛,从半导体行业,再到集成电路、到太阳能电池板等等,在这些行业中,PVD涂层可以在没有有毒残留物或副作用的情况下得以应用。

概念

PVD是一种薄膜制备技术,可在真空条件下将靶材的表面物理汽化为气态原子,分子或部分离子化为离子,具有高纯度、高密度、多组元、晶粒均匀等特点,一般由靶坯和背板组成。

基本原理

  • 镀层材料的气化,即镀层材料蒸发,
  • 电镀原子,分子或离子的迁移:原子,分子或离子碰撞后发生各种反应
  • 电镀原子,分子或离子沉积在基板上

优势

  • 耐久性好与其它涂层相比,PVD涂层有时更硬且更耐腐蚀
  • 广泛的应用于无机涂料和某些有机涂料都可以使用多种表面处理剂,用于多种类型的基材和表面
  • 环保,由于PVD涂层工艺是在真空环境中进行的,因此与其它传统涂层技术相比,它对环境更加友好
  • 方便清洁,可以节省清洁和抛光普通铜产品的时间和成本,并且用软布或玻璃清洁剂足以清洁PVD膜
  • 高质量和多种选择:PVD膜具有多种颜色,表面细腻光滑,具有金属光泽,永不褪色。

应用

主要用于平板显示、光学元器件、节能玻璃、半导体、太阳能电池等行业

生产工艺流程图

PVD靶材修改1 (3)

  1. 粉末冶炼:对原料粉末进行前期的气氛烧结,对原料粉末中气体含量进行控制。
  2. 粉末混合:靶材有着独特的配方,需精确的控制各组分的含量,并严格限制杂质含量,粉末冶金过程中,需要将各元素充分混合均匀,粒度分布均匀,防止污染,并要通过特殊工艺手段制备成混合型复合粉。
  3. 压制成型:采用粉末冶金工艺制备的靶材需要对粉体材料进行预压,使之成为中等密度生坯,其密度的均匀性和内部的缺陷影响着后期高温烧结的成品率。
  4. 气氛烧结:预压成型的生坯需要再经过一次或多次的高温烧结,根据不同材料选择不同的烧结温度曲线,并选择不同的烧结环境,如烧结气氛、烧结压力等,从而制备成高密度的靶坯。
  5. 塑性加工:金属坯锭需经过大幅度的塑性变形,以获得足够的长款厚度尺寸,并使得内部晶粒进行足够的拉伸变形,从而在内部产生足够多的位错。热处理:金属坯锭在经过大幅度的塑性变形后,根据不同材料的特性选择热处理工艺,从而使金属材料发生重结晶,去除材料内应力。
  6. 超声探伤:靶坯加工完后需要采用超声波进行检查材料内部是否有缺陷,靶坯与背板绑定完成后,需要采用水浸式超声波扫描仪进行粘结层的检测,检验粘接面积是否达标。
  7. 机械加工:靶坯需要进行精密的机械成型加工,用于与靶坯复合使用的背板,由于承担与镀膜设备精确配合、承受高压水冷等作用,需要具备极高的尺寸精度与机械强度,加工难度较高,尤其是带内循环水路的背板,由于材质的特殊性,水路的密闭焊接非常困难,需要用到特种焊接工艺。
  8. 金属化:靶坯与背板在绑定之前,为增强靶材和靶材与焊料的金属润湿性能,需要进行焊合面的预处理,使之表面镀上一层过渡层。
  9. 绑定:大部分靶材由于材料的物理或者化学性能受限,不可直接装机镀膜使用,需要采用金属焊料将靶坯与背板相互焊合连接,并且表面有效粘结率需要达到大于95%的大面积焊合,整个过程需要在高温和高压下进行。

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